Металлокерамические корпуса

Металлокерамические корпуса:

 - Корпуса 2-го – типа корпуса прямоугольной формы с двумя рядами выводов, расположенных перпендикулярно плоскости основания корпуса. Зарубежная аббревиатура DIP (Dual inline Package). Количество выводов: от 8 до 64. Шаг выводов: 1,25 мм., 2,5 мм. Размер монтажной площадки: от 4,4х2,2 мм. до 10х10 мм.

-  Корпуса 4-го типа - плоские корпуса с двумя или с четырьмя рядами выводов, расположены в один или два уровня на верхней плоскости по периметру платы (планарное расположение выводов). Зарубежная аббревиатура QFP (Quad Flat Package). Количество выводов: от 4 до 256. Шаг выводов: от 0,5 мм. до 1,25 мм. Размер монтажной площадки: от 3х3 мм. до 12х14,5 мм.

- Корпуса 5-го типа – "кристаллоносители" – плоские корпуса с двумя или четырьмя рядами выводов на нижней плоскости по периметру платы (планарное расположение выводов). Количество выводов от 8 до 64 и шагом между ними 1,0 мм. Количество выводов: от 8 до 64. Шаг выводов: 1мм. Размер монтажной площадки: от 0,7х0,7 мм. до 12х12 мм.

- Корпуса типа LCC - также относятся к 5-му типу, это низкопрофильные керамические корпуса с контактными площадками вместо выводов расположенных на нижней части платы. Количество контактных площадок от 4 до 48. Корпуса типа LCC предназначены для поверхностного монтажа. Минимальный габаритный размер корпуса 3х3 мм. Количество выводных площадок: от 4 до 48. Шаг выводных площадок: 1, 27мм., 1,9мм, 2,54 мм. Размер монтажной площадки: От 1,6х2,4 мм. до 10х10 мм.

-Корпуса 6-го типа - корпуса с матричным расположением выводов. Зарубежная аббревиатура PGA. (Pin grid array) матрица штырьковых выводов. Количество выводов: до 600. Шаг выводов: 1,25 мм., 1,27 мм. Размер монтажной площадки: от 8,9х8,0 мм. до 17,5х17,5 мм.

- Корпуса 8-го типа – корпуса с выводами в виде шариков припоя Зарубежная аббревиатура BGA (Ball grid array) — матрица шариковых выводов. Количество выводов: до 608. Шаг выводов: 1,25 мм., 1,27 мм., 1,0 мм., 0,8 мм. Размер монтажной площадки: от 8,9х8,0 мм. до 17,5х17,5 мм.